Halbleiterkapselung und Herstellungsverfahren dafür

EP2037497 Art B9 1. Oktober 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2037497
Aktenzeichen: EP07744204
Anmeldetag: 28. Mai 2007
Veröffentlichung: 1. Oktober 2014
Erteilung: 1. Oktober 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L25/10H01L25/11H01L25/18H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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