Modul mit Flachem Aufbau und Verfahren zur Bestückung
EP2041783
Art A2
1. April 2009
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2041783
- Aktenzeichen
- EP07785583
- Anmeldetag
- 29. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 1. April 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/603H01L21/607H01L23/485H01L23/31H01L23/14H01L23/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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