Methode zur Herstellung eines Wafers
EP2043140
Art B1
24. April 2019
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2043140
- Aktenzeichen
- EP08015269
- Anmeldetag
- 29. August 2008
- Veröffentlichung
- 24. April 2019
- Erteilung
- 24. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/17H01L21/263H01L21/324H01L21/322
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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