Mikroheizelementstruktur für Halbleiterlaser
EP2044662
Art A1
8. April 2009
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2044662
- Aktenzeichen
- EP07810562
- Anmeldetag
- 18. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 8. April 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/026H01S5/06H01S5/0625H01S5/12H01S5/024H01S5/22H01S5/223G02F1/377
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
2.080
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