Halbleitermaterialien mit Breiter Bandlücke
EP2047013
Art A1
15. April 2009
Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2047013
- Aktenzeichen
- EP07796798
- Anmeldetag
- 12. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 15. April 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B23/00C30B25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Northrop Grumman Systems Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
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Vertreten von
Schmidt, Karsten
München, Deutschland
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