Halbleiterpaket und Herstellungsverfahren dafür

EP2048711 Art A2 15. April 2009

Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2048711
Aktenzeichen
EP08166387
Anmeldetag
10. Oktober 2008
Veröffentlichung
15. April 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

409 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen