Filmklebemittel, Klebefolie und davon Gebrauch Machende Halbleitervorrichtung

EP2053108 Art A1 29. April 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2053108
Aktenzeichen: EP06782351
Anmeldetag: 4. August 2006
Veröffentlichung: 29. April 2009
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/00C09J179/08H01L21/52H01L25/04H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von