Vorrichtung zum Waferbonden

EP2053635 Art A1 29. April 2009

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2053635
Aktenzeichen: EP07745361
Anmeldetag: 15. Juni 2007
Veröffentlichung: 29. April 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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