Halbleiterchip-Aufbauverfahren, Herstellungsverfahren für Halbleiter-Leiterplatte und Halbleiter-Leiterplatte
EP2053647
Art A3
1. August 2012
Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2053647
- Aktenzeichen
- EP08253453
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 1. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/48// H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Omron Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
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