Verbundteil aus einer Mehrschichtfolie und einem Substrat auf Basis eines Polyalkyl(meth)acrylats
EP2054223
Art A1
6. Mai 2009
Anmelder: Evonik Degussa GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2054223
- Aktenzeichen
- EP07802788
- Anmeldetag
- 22. August 2007
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B7/12B32B27/28B32B27/30B32B27/34C09J133/14C09J133/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Evonik Degussa GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Evonik
Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.
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