Standardisiertes Elektronikgehäuse mit Modularen Kontaktpartnern

EP2055154 Art B1 9. März 2011

Anmelder: Continental Automotive GmbH, Siemens VDO Automotive AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2055154
Aktenzeichen: EP07821616
Anmeldetag: 22. Oktober 2007
Veröffentlichung: 9. März 2011
Erteilung: 9. März 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H05K1/16H05K3/32H05K3/36H05K3/40H05K5/02H05K9/00H05K5/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Continental Automotive GmbH
Siemens VDO Automotive AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

8.175 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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