Herstellungsverfahren von Halbleitersubstrat zum Epitaktischen Aufwachsen
EP2055814
Art B1
8. August 2018
Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2055814
- Aktenzeichen
- EP07792631
- Anmeldetag
- 17. August 2007
- Veröffentlichung
- 8. August 2018
- Erteilung
- 8. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B29/48C30B11/00C30B33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Mining & Metals
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jones, Helen M.M
London, Großbritannien
946
Patente gesamt
31
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Gill Jennings & Every LLP
Gill Jennings & Every LLP · London