Verpackungselement für einen wabenförmig strukturierten Körper und Verfahren zum Transport eines wabenförmig strukturierten Körpers

EP2058236 Art B1 24. März 2010

Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2058236
Aktenzeichen: EP08014843
Anmeldetag: 21. August 2008
Veröffentlichung: 24. März 2010
Erteilung: 24. März 2010
Rechtsraum: EP
IPC: B65D5/50B65D81/05B65D71/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von