Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung

EP2058844 Art A1 13. Mai 2009

Anmelder: IMEC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Katholieke Universiteit Leuven K.U. Leuven R&D, Katholieke Universiteit Leuven, K.U. Leuven R&D, Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2058844
Aktenzeichen: EP07119632
Anmeldetag: 30. Oktober 2007
Veröffentlichung: 13. Mai 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/314H01L21/3105H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Katholieke Universiteit Leuven K.U. Leuven R&D
Katholieke Universiteit Leuven, K.U. Leuven R&D
Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC)
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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