Halbleitervorrichtung und Verfahren für ihre Montage
EP2058856
Art A3
27. August 2014
Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2058856
- Aktenzeichen
- EP08168935
- Anmeldetag
- 12. November 2008
- Veröffentlichung
- 27. August 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/495H01L23/00H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung SDI Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung SDI
Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.
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Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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