Verdrahtungssubstrat und Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung
EP2058859
Art A3
24. August 2011
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2058859
- Aktenzeichen
- EP08166935
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 24. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/48H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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