Verbindung zwischen eingebetteten passiven Bauelementen und Substraten
EP2061289
Art A1
20. Mai 2009
Anmelder: STMICROELECTRONICS S.A., ST MICROELECTRONICS S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2061289
- Aktenzeichen
- EP07301547
- Anmeldetag
- 13. November 2007
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMICROELECTRONICS S.A.
ST MICROELECTRONICS S.A. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
4.265 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
de Beaumont, Michel
Grenoble, Frankreich
1.230
Patente gesamt
32
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte