Härtbare Silikonzusammensetzung und Elektronikbauteil

EP2061839 Art B1 31. März 2010

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2061839
Aktenzeichen
EP07806306
Anmeldetag
23. August 2007
Veröffentlichung
31. März 2010
Erteilung
31. März 2010
Rechtsraum
EP
IPC
C08L83/04C08G77/04C08K3/08C08K9/06C09C1/40C09C3/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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