Leistungshalbleitermodul mit Schutz im Explosionsfall
EP2062294
Art B1
3. April 2019
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2062294
- Aktenzeichen
- EP06791388
- Anmeldetag
- 14. September 2006
- Veröffentlichung
- 3. April 2019
- Erteilung
- 3. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/02H01L23/04H01L23/16H01L25/07// H01L23/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siemens Aktiengesellschaft
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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