Verfahren zum Aufbringen von Elektrischen Kontakten auf Halbleitende Substrate, Halbleitendes Substrat und Verwendung des Verfahrens

EP2062299 Art A1 27. Mai 2009

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2062299
Aktenzeichen: EP07726161
Anmeldetag: 26. Juni 2007
Veröffentlichung: 27. Mai 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/0224H01L31/18H01L23/482

Offizieller Volltext

Abstract

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Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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🇩🇪 Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

Deutsche Universität in Freiburg im Breisgau mit Forschung und Lehre in zahlreichen Fachbereichen, darunter Naturwissenschaften, Medizin und Mikrosystemtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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