Prozess zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
EP2063465
Art A1
27. Mai 2009
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2063465
- Aktenzeichen
- EP07792087
- Anmeldetag
- 7. August 2007
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/52H01L21/60H01L21/58H01L21/683H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Gardiner, Stephen Robin
London, Großbritannien
234
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