Mikrofonsystem, Toneingabevorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Onpa Technologies Inc., Funai Electric Co., Ltd., Funai Electric Advanced Applied Technology Research Institute Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2063661
- Aktenzeichen
- EP08020325
- Anmeldetag
- 21. November 2008
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04R1/40H04R3/00H04M1/03// H04R19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Onpa Technologies Inc.
Funai Electric Co., Ltd.
Funai Electric Advanced Applied Technology Research Institute Inc. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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