Verfahren zum Kühlen thermisch hochbelasteter Bauelemente und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

EP2063696 Art B1 22. August 2012

Anmelder: MiCryon Technik GmbH, Hellwig, Udo, Prof. Dr. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2063696
Aktenzeichen
EP08075899
Anmeldetag
24. November 2008
Veröffentlichung
22. August 2012
Erteilung
22. August 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H05K7/20H01L23/427
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
MiCryon Technik GmbH
Hellwig, Udo, Prof. Dr.
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Schneider, Henry Berlin, Deutschland
174
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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