Verfahren zum Drahtbonden mit einem kupferhaltigen Bonddraht unter Verwendung zumindest zweier Plasmadüsen
EP2065115
Art B1
23. Februar 2011
Anmelder: Linde AG, Linde Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2065115
- Aktenzeichen
- EP08000685
- Anmeldetag
- 15. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2011
- Erteilung
- 23. Februar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K20/00H01L21/00H01L21/603H01L21/607H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Linde AG
Linde Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Linde
Deutscher Industriegasekonzern mit Wurzeln in München, gegründet 1879. Entwickelt und liefert technische Gase sowie Anlagen zur Gasverarbeitung für Industrie, Medizin und Energiewirtschaft.
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