Anschlusssubstrat und Herstellungsverfahren dafür
EP2066157
Art A3
9. März 2011
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2066157
- Aktenzeichen
- EP08170158
- Anmeldetag
- 27. November 2008
- Veröffentlichung
- 9. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02// H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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