Methode zur Herstellung eines Substrates mit Eingebetteter Komponente und Substrat mit Eingebetteter Komponente
EP2066161
Art A1
3. Juni 2009
Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2066161
- Aktenzeichen
- EP08752581
- Anmeldetag
- 12. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
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