Verbund-Halbleiteranordnung und Prozess zu Ihrer Herstellung
EP2068355
Art A1
10. Juni 2009
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2068355
- Aktenzeichen
- EP06810864
- Anmeldetag
- 29. September 2006
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/338H01L29/778H01L29/78H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wilding, Frances Ward
London, Großbritannien
1.184
Patente gesamt
27
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Holz, Ulrike
NoneLondon
-
Holtby, Christopher Lawrence
NoneMünchen