Patchverpackungsstruktur
EP2070556
Art B1
6. April 2016
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2070556
- Aktenzeichen
- EP08253982
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 6. April 2016
- Erteilung
- 6. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61L15/24A61F15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Jackson, Martin Peter
London, Großbritannien
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