Polyamidimidharz, Klebstoff, Material für Flexibles Substrat, Flexibles Laminat und Flexible Leiterplatte

EP2070961 Art A1 17. Juni 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2070961
Aktenzeichen
EP07792714
Anmeldetag
20. August 2007
Veröffentlichung
17. Juni 2009
Rechtsraum
EP
IPC
C08G18/34B32B15/088C08G73/14C09J163/00C09J179/08H05K1/03B32B7/12B32B15/08C08G18/50C08G18/61H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen