Verfahren zur Formung eines Lichtemitters und Metallform dafür

EP2071639 Art A1 17. Juni 2009

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2071639
Aktenzeichen: EP07849827
Anmeldetag: 13. Dezember 2007
Veröffentlichung: 17. Juni 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/00B29C43/18B29C43/36B29C43/56H01L21/56B29L11/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von