Materialverbindungsverfahren

EP2075082 Art B1 11. November 2015

Anmelder: NEC SCHOTT Components Corporation, Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2075082
Aktenzeichen: EP07807744
Anmeldetag: 21. September 2007
Veröffentlichung: 11. November 2015
Erteilung: 11. November 2015
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/20B23K26/04B29C65/16C03B23/203C03C27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC SCHOTT Components Corporation
Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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