Ultradünne Verpackung für einen elektrischen Schallsensorchip eines mikroelektromechanischen Systems
EP2076063
Art B1
30. September 2015
Anmelder: Industrial Technology Research Institute 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2076063
- Aktenzeichen
- EP08166653
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 30. September 2015
- Erteilung
- 30. September 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04R19/00B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Industrial Technology Research Institute
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Industrial Technology Research Institute
Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.
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