Verwendung einer Klebezusammensetzung zur Chipanbringung von Hochleistungshalbleitern
EP2077065
Art A1
8. Juli 2009
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, W.C. Heraeus GmbH, Umicore AG & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2077065
- Aktenzeichen
- EP07803139
- Anmeldetag
- 31. August 2007
- Veröffentlichung
- 8. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20C09J163/00H01L23/482H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
W.C. Heraeus GmbH
Umicore AG & Co. KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
631 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Umicore
Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.
1.302 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kühn, Hans-Christian
Hanau, Deutschland
510
Patente gesamt
24
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Heraeus IP
Heraeus IP · Hanau