Vorrichtung zur Zerschneidung von elektronischen Komponenten

EP2077578 Art A1 8. Juli 2009

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2077578
Aktenzeichen: EP07828000
Anmeldetag: 7. November 2007
Veröffentlichung: 8. Juli 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56G01N21/956H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von