Chip-Pickup-Verfahren und Chip-Pickup-Vorrichtung
EP2080219
Art A1
22. Juli 2009
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2080219
- Aktenzeichen
- EP07829745
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/301H01L21/52B65G1/00H01L21/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Gardiner, Stephen Robin
London, Großbritannien
234
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte