Maskenloses Verfahren zur Vorbereitung von Metallkontakten für die Verbindung von Halbleitersubstraten
EP2081224
Art A1
22. Juli 2009
Anmelder: IMEC, Interuniversitair Microelectronica Centrum vzw (IMEC) 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2081224
- Aktenzeichen
- EP08150918
- Anmeldetag
- 31. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC
Interuniversitair Microelectronica Centrum vzw (IMEC) - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
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