Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP2081419 Art B1 7. August 2013

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2081419
Aktenzeichen
EP09156903
Anmeldetag
1. September 2000
Veröffentlichung
7. August 2013
Erteilung
7. August 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen