Formierung Dielektrischer Schichten von Hoher Qualität aus Siliciumdioxid für Sti: Verwendung Verschiedener Siloxanbasierter Vorläufer für Entferntplasmaverstärkte Harp-Ii-Ablagerungsverfahren
EP2082078
Art A2
29. Juli 2009
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2082078
- Aktenzeichen
- EP07844179
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/40C23C16/04H01L21/316
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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