Herstellung von Wafer-Durchkontaktierungen mittels einer Ätzstopp-Schicht

EP2082422 Art B1 26. November 2014

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, Hymite A/S 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2082422
Aktenzeichen
EP07849037
Anmeldetag
25. September 2007
Veröffentlichung
26. November 2014
Erteilung
26. November 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/768H01L23/04H01L23/10H01L23/48H01L23/498H01L21/48
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Hymite A/S
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Merkle, Gebhard München, Deutschland
721
Patente gesamt
32
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik
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