Board-On-Chip-Kapselung und Prozess zu Ihrer Herstellung

EP2082423 Art A1 29. Juli 2009

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2082423
Aktenzeichen: EP06837754
Anmeldetag: 16. November 2006
Veröffentlichung: 29. Juli 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel AG & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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