Halbleiterglied und Halbleiterbauelement-Herstellungsverfahren

EP2082439 Art B1 11. Dezember 2013

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2082439
Aktenzeichen
EP07831001
Anmeldetag
25. Oktober 2007
Veröffentlichung
11. Dezember 2013
Erteilung
11. Dezember 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/00H01L27/15B41J2/45// H01L21/78
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Canon Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

19.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Weser, Wolfgang München, Deutschland
869
Patente gesamt
26
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Kunststoff- & Polymertechnik
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