Mehrphasen-Rahmenstruktur zur Unterstützung von Drahtloser Mehrsprung-Breitbandzugangskommunikation
EP2082534
Art A2
29. Juli 2009
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2082534
- Aktenzeichen
- EP07852961
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W84/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
879
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Fachgebiete
9
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HGF
HGF · München
-
Benson, Christopher
NoneSheffield