Verfahren zur Herstellung eines Wabenstrukturkörpers
EP2083001
Art B1
10. August 2016
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2083001
- Aktenzeichen
- EP08014690
- Anmeldetag
- 19. August 2008
- Veröffentlichung
- 10. August 2016
- Erteilung
- 10. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B38/00B01D39/20F01N3/22B01D46/24F01N3/022C04B28/24C04B35/565C04B35/626C04B35/632C04B35/80C04B37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München