Verfahren zur Abdichtung von Durchgängen in einem Substrat
EP2084741
Art A1
5. August 2009
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2084741
- Aktenzeichen
- EP07843658
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 5. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Lawrence, John
Birmingham, Großbritannien
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Ljungberg, Robert
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