Verfahren zur Reifenmessung, Einrichtung zur Reifenmessung und Reifenformungseinrichtung

EP2085745 Art B1 3. August 2016

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2085745
Aktenzeichen
EP07829466
Anmeldetag
10. Oktober 2007
Veröffentlichung
3. August 2016
Erteilung
3. August 2016
Rechtsraum
EP
IPC
G01B21/20B29D30/60G01M17/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Bridgestone Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

6.022 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen