Mittel zum Chemisch-Mechanischen Polieren (cmp), Additivlösung für die Cmp-Poliermittel und Verfahren zum Polieren eines Substrats durch Verwendung des Poliermittels und der Additivlösung
EP2090400
Art A1
19. August 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2090400
- Aktenzeichen
- EP07807270
- Anmeldetag
- 13. September 2007
- Veröffentlichung
- 19. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/00C09K3/14H01L21/304C08L33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München