Klebefilm zum Schneiden von Halbleiterchips
EP2090633
Art A1
19. August 2009
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2090633
- Aktenzeichen
- EP09152780
- Anmeldetag
- 13. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 19. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J133/08C09J163/00H01L23/00H01L21/683C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
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