Vorrichtung zur Verarbeitung eines Substrats

EP2091067 Art A1 19. August 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2091067
Aktenzeichen
EP08101624
Anmeldetag
14. Februar 2008
Veröffentlichung
19. August 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H01J37/34
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Buchhold, Jürgen Frankfurt am Main, Deutschland
341
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Hochbau & Gebäudetechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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