Verfahren zum Bonden zweier Substrate

EP2091071 Art B1 12. Dezember 2012

Anmelder: Soitec, S.O.I. TEC Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2091071
Aktenzeichen: EP08290150
Anmeldetag: 15. Februar 2008
Veröffentlichung: 12. Dezember 2012
Erteilung: 12. Dezember 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/18H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
S.O.I. TEC Silicon on Insulator Technologies
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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