Bondfleckflächenstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2092561
Art B1
10. April 2013
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2092561
- Aktenzeichen
- EP07849095
- Anmeldetag
- 12. November 2007
- Veröffentlichung
- 10. April 2013
- Erteilung
- 10. April 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Peters, Carl Heinrich
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